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擁抱多元性和可持續性的人工智慧


緯穎於 OCP 全球峰會 2023，10月17-19日

 

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加入我們，踏上知識和創新之旅


歡迎來到 2023 年 OCP 全球峰會的緯穎！我們對今年的主題「擁抱多元性和可持續性的人工智慧」感到興奮。隨著科技迅速演進，使用人工智慧同時倡導多元性和可持續性變得至關重要。在這個活動中，我們將探討人工智慧、多元性和可持續性如何塑造我們的未來。加入我們，踏上知識、創新和有意義的對話之旅，一起探索無限可能性。

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探索我們的最新解決方案

AI 訓練解決方案


在一個充滿數據且洞察無價的世界中，我們的產品代表了人工智慧具有無限潛力的明證。我們自豪地呈現了一套全面的AI訓練和推論解決方案，體現了尖端技術的進步，旨在將企業提升到智慧自動化的領域。

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搭載8個Nvidia OAM處理器的AI訓練解決方案


高可擴展性，滿足任何AI需求
  • 基於2S Intel® Xeon® 處理器
  • 最高的OAM互聯，配備完全連接的UBB
  • 6個400GbE QSFP-DD端口，提供2400GbE界面，適用於RDMA啟用的規模擴充
  • 抽屜和前置I/O設計，便於安裝和維護
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搭載 8 個 Habana OAM 處理器的 AI 訓練解決方案


基於OCP的OAI/OAM人工智慧伺服器
  • 基於2S Intel® Xeon® 處理器
  • 通過NVIDIA HGX基板實現完全連接的NVLink™，最大化AI性能
  • 通過8個400Gb QSFP-DD端口實現高效的RDMA啟用網路擴充
  • 抽屜和前置I/O設計，便於安裝和維護

先進冷卻解決方案


建立在尖端工程和細緻設計的基礎上，我們的冷卻解決方案充分利用了最新材料和智慧能熱管理系統的優勢。擁有 Wiwynn ORv3 液冷解決方案和先進的冷卻管理功能，我們的解決方案確保最佳運行條件，提高能源效率。

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Wiwynn ORv3 液冷解決方案：Aqualoop


Open Rack v3 液冷解決方案
  • Blind-Mate 液冷接口
  • 相容於 Liquid to Air (door heat exchanger), Liquid to Liquid (CDU), 與 Hybrid
  • 由 Wiwynn 基於 DC-SCM 的先進冷卻管理系統實現實時監控、冷卻能源最佳化、快速泄漏檢測和保護。
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Wiwynn 先進冷卻管理解決方案: UMS100


配備 DC-SCM 的先進冷卻管理系統
  • 模組化設計，適用於各種冷卻解決方案
  • 相容於CRPS和12V/48V直流Bus Bar
  • OCP DC-SCM具備1+1冗餘
  • 實時監控、冷卻能源最佳化、快速泄漏檢測和保護
  • Redfish界面和友好用戶界面

AI 推論解決方案 (雲端 & 邊緣)


無論是最佳化工業流程、提升客戶體驗，還是重新定義醫療解決方案，我們全面的雲端和邊緣AI產品範圍都經過專業定制，精確滿足並滿足您獨特的需求。

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Wiwynn® Yosemite 系列


4U伺服器，配置豐富，適用於可擴展的雲服務
  • 4U伺服器，可擴展服務，繼承自OCP Yosemite
  • 多種類型的橇設計，提供靈活性
  • OCP Open Rack V3兼容設計
  • 高效節能的可擴充4U平台，用於靈活的運算和儲存
  • 多主機OCP 3.0共享網卡，用於統一系統管理
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搭載 NVIDIA L40S 處理器的 ES200G2 OpenEdge 伺服器


靈活的邊緣平台，適用於5G ORAN和AI推論
  • Intel® 第五代 Xeon® 可擴充處理器
  • 支援 NVIDIA L40S GPU
  • NGC-Ready和NVQual認證
  • 豐富的PCIe插槽設計，支援靈活的網路介面卡和加速器
  • 設計用於極端環境，符合NEBS Level 3標準

主題演講


6場以上的演講將深入探討近期流行話題 - 從生成式人工智慧到先進的冷卻技術與硬體趨勢。
> 詳細日程請參見OCP網站

 
題目 主題 講者 觀看隨選
週二, 10/17

2:00pm – 2:25pm

塑造人工智慧(AI)領域：開創人工智慧、創新冷卻和影響力

寒武紀時期的快速多樣化與AI對社會的深遠影響相呼應。緯穎通過多樣的產品和合作展現了對塑造AI領域的承諾，展示了不懈的創新以及針對以AI為驅動的未來的冷卻革命。

 Executive Track
 
Raghavan Venugapol
Executive Director
Wiwynn
 
Lentis Pai
Director
Wiwynn
 影片

4:25pm – 4:40pm

釋放人工智慧(AI)和先進冷卻的力量：改變模組化、多樣性和效率

緯穎在以AI為驅動的轉型中處於領先地位，提供多種應用的模組化AI解決方案。我們的創新冷卻技術支持可持續發展，減少能源消耗，提高系統的效率。與我們一起探索我們多樣化的AI產品和先進冷卻技術在實現可持續未來中的關鍵作用。

 Expo Hall Talk
 
Thomas Kao
Director
Wiwynn
 影片
週三, 10/18

1:50pm – 2:10pm

OCP ORv3 盲對接液冷組件更新

這個演講提供了在開發中的液冷元件方面的全面更新，包括結構和測試。它還將介紹盲插式閥門與IT設備的設計和測試進展，通過設計改進來應對挑戰。

 Cooling Environments
 
Nick Goenner
Mechanical Engineer
Specialty Manufacturing
 
Chris SC Lee
Assistant Technical Manager
Wiwynn
 影片

4:10pm – 4:30pm

針對 Intel Xeon Platform 的開創性OSF增強功能，用於除錯和可用性改進

在這個演講中，我們討論了我們對Intel Sapphire Rapids上游Coreboot的貢獻，以及在Intel Birch Stream上進行的Cloud Firmware改進。雖然最初是為Intel FSP設計的，但我們的強化功能在X86和ARM平台上有更廣泛的應用，有益於整個社群。

 Open System Firmware (OSF)
 
Johnny Lin
Technical Manager
Wiwynn
 影片

4:30pm – 5:00pm

基於DC-SCM的先進冷卻管理器：用於機架和槽位級液冷系統的快速泄漏保護和冷卻管理

隨著晶片性能的提高，冷卻方法已經發展到包括液體冷卻和浸入式冷卻，從L10到機架級解決方案。這項研究專注於提高機架級冷卻的效率、故障管理和可靠性，利用DC-SCM和BMC技術。

 Hardware Management with DC-SCM
 
Tom Tu
Technical Supervisor
Wiwynn
 
Ash Liao
Architect
Wiwynn
 影片
週四, 10/19

12:30pm – 12:50pm

針對OCP加速器模組（OAM）的兩相浸沒式冷卻研究

這個演講討論了雙相浸入式冷卻對提高資料中心IT效能的潛力。我們評估了每個OCP加速模組1000W的冷卻可行性，包括設計、測試和環保液體供應。

 Cooling Environments
 
Jiu Xu
Thermal Engineer
Meta
 
Jaylen Cheng
Assistant Technical Manager
Wiwynn
 影片

地點


活動場地:
Booth B3,
San Jose Convention Center
150 W San Carlos Street
San Jose, CA 95113

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