高速互連技術

加速大規模 AI 佈署：新世代 CPO 創新技術

驅動生成式 AI 時代的基礎架構

緯穎的共同封裝光學 (CPO) 生態系統正在重新定義 AI 網路的極限。透過整合高頻寬、極低功耗的互連技術，並結合頂尖的散熱管理與高密度訊號完整性開發，我們為全球最嚴苛的工作負載提供無可妥協的系統穩定性。我們的模組化平台支援外部雷射光源 (ELS) 與異質架構，並提供每通道 3.2T 的演進藍圖，確保您的超大規模算力拓樸具備前瞻性的擴展能力。

CPO 策略亮點 

高效能整合與先進光子連接 

• 系統級協同設計： 完美調和光電運算整合、關鍵任務散熱優化與極致營運效率。

• 先進光纖佈線架構： 為大規模集群的高密度路由與長期互連可靠性，定義產業金級標準。

• 中立性 CPO 架構： 具備高度通用性的 CPO 平台，支援 ELS 與多供應商光學拓樸，消除供應鏈鎖定風險。

• 頂尖擴展藍圖： 專為支援 1.6T 與 3.2T 世代轉換而設計的前瞻性架構，保障長期的投資價值。

核心價值：超大規模創新架構的戰略夥伴

超越研發：工程化高效能運算的未來 

緯穎不僅是硬體供應商，更是您在高效能運算 (HPC) 領域的架構合作夥伴。透過融合機構、散熱與光電技術的卓越實力，我們在確保 SLA 級可靠度的前提下，全面解放新世代 ASIC 的熱設計功耗 (TDP) 潛能。憑藉深厚的生態系統協作與靈活的設計邏輯，我們能大幅壓縮產品上市時間 (TTM)，並確保技術無縫演進，邁向加速且永續運算的時代。

• 全方位優化： 在極致效能的 ASIC 表現與複雜的散熱、電力分配冷卻技術之間取得完美平衡。
• 跨領域協同效應： 整合機構、散熱與光子學門的專業知識，解決複雜的互連瓶頸。
• 生態系統編排： 與全球光學引擎及關鍵元件領導廠商直接協作，加速大規模產品化進程。
• 架構敏捷性： 採用解耦設計策略，支援多樣化的供應商整合與快速的技術迭代。

卓越技術服務與驗證能力

• 端到端設計權威：
從可行性建模到高密度路由設計，我們提供全面的鏈路調試與「黃金參數 (Gold Recipe)」優化，確保機櫃與集群層級具備零誤差的表現。
• 新世代電子互連分析：
針對 PCIe Gen 6/7 以及 224G/448G 介面進行嚴謹的關聯性驗證，在物理極限下確保訊號完整性。
• 精密光學驗證：
具備 Tier-1 等級實驗室，針對光源穩定性、路徑損耗與鏈路預算進行測試，並輔以自動化組裝線檢查與即時生產品質監測。