先進散熱與機構技術   

超越散熱極限：整合式系統架構  

次世代液冷技術與智慧管理  

• 可擴展的整合式架構：
針對超高 TDP AI 加速器量身打造的精準冷板散熱設計。在追求極致運算密度的同時，確保優異的現場維護便利性（Field-serviceability）與模組化擴展能力。
 • 關鍵任務級主動安全防護：
具備毫秒級延遲遙測技術（Telemetry）的多層級漏液偵測系統。即時機櫃級告警機制可有效降低營運風險，確保系統持續運作並達成 SLA 級別的可靠度。
 • UMS：智慧基礎設施調度：
透過標準化且支援 DCIM 的介面，對流量、熱梯度（Thermal Gradients）及壓力動態進行集中化監控，實現卓越的營運透明度與效率。

雙面冷板與微通道創新技術

緯穎的雙面液冷板（Double-Sided Cold Plate）技術重新定義了高熱密度晶片的散熱管理。透過同步冷卻正面高功耗 AI 晶片與背面垂直供電組件，我們能在精簡的空間內支援超過 4kW 的總熱負載。
 
我們持續導入先進製程技術，以支援高精度微通道結構的設計與製造，並可依據晶片實際熱分布進行客製化優化。相較於傳統架構，此類設計可顯著提升散熱效能，並能應對超過 350W/cm² 的高熱通量，且實現晶片效能與系統長期可靠性的最佳平衡。

緯穎量身打造、自主研發雙寬機櫃架構：實踐超大規模願景    

 • 強韌的超大規模中心基礎（Ruggedized Hyperscale Foundation)：
強化型防下垂機架，專為全球大規模部署的機械應力需求而設計。此架構在支援高 TDP AI 集群的同時，整合了 HVDC 高壓直流輸電路徑與優化的訊號完整性，全面消除傳輸瓶頸。
 • 專為 AI 生態系統量身打造：
完全相容於 OCP (Open Compute Project) ORW 與 Double-Wide 標準，簡化了既有設施（Brownfield）與新建設施（Greenfield）的整合難度。專為大規模、高強度的 AI 訓練與推理任務而生。
 • 具備部署彈性的靈活性：
從出廠到數據中心，我們的共同開發模式與特殊包裝確保了運輸過程中的系統完整性。其架構設計具備高度擴展性，能隨您的工作負載需求演進而靈活增長。

氣冷輔助液冷解決方案 (AALC)

緯穎的 AALC 解決方案為客戶提供了過渡至液冷時代的橋樑，無需立即改動基礎設施。我們協助客戶將 AI 機櫃快速部署至現有的氣冷環境中，在平衡 TCO（總持有成本）與每瓦效能比的同時，維持巔峰運算表現。 

我們在 OCP 領域扮演關鍵角色，並已於 OCP 及全球官網發表了冷卻方案與管理技術白皮書。 若欲瞭解更多技術細節，請至下列網址下載參考。