電力架構技術     

AI 資料中心電力：系統級的架構革命

隨著生成式 AI 將運算需求推向物理極限，伺服器電力架構正經歷一場深層次的系統級革命。當機櫃功率密度從 20kW 飆升至 100kW 以上，甚至預期達到 1MW 的量級時，電力拓樸架構已成為 AI 運算效能與 TCO（總體擁有成本） 效率的關鍵支柱。

緯穎戰略核心：定義超大規模運算未來的關鍵技術

垂直供電技術 

當處理器電流超過 1,000A 時，傳統的水平供電（Lateral Power Delivery）會遭遇難以克服的壓降瓶頸。垂直供電 (VPD) 透過將電源模組直接安置在處理器正下方，徹底打破「電力牆」限制。

• 路徑損耗極小化： 超短垂直電力路徑在 1,000A 以上的高電流環境下，可降低 >80% 的 PDN I^2R 損耗。

• 空間配置彈性： 背面供電釋放了處理器側的 PCB 空間，可配置更多 HBM (高頻寬記憶體) 或進一步縮小模組尺寸。

• 電壓完整性： 極低感值設計能最小化極端負載瞬態下的電壓突降 (Voltage Droop)，確保訊號完整性。

• 散熱友善設計： 縮短傳輸路徑減少了阻抗產生的廢熱，進而提升液冷循環的整體冷卻效率。

可擴展機櫃級電力架構   

轉向模組化機櫃級電力設計是 AI 彈性擴充的核心。我們的整合式架構——配備集中式母線與智慧型電源機框——在極端 AI 工作負載下，仍能提供高可用性的冗餘電力與絕對的穩定性。 

• 容量跨代增長： 電力承載能力實現階梯式跳躍，從 V2 的 190kW、V3 的 300kW，演進至 V4 的 1.1MW，全面對應 AI 訓練集群的激增需求。

• 解構式機櫃拓樸： 從 V2 的單機櫃整合，演進至 V3/V4 的 電力機櫃 (Power Rack) 與 IT 機櫃分離設計，實現模組化部署並極大化資料中心的配置靈活性。

• 先進 HVDC 傳輸： 導入 ±400VDC 或 800V 高壓直流設計，有效中和高電流傳輸損耗，提升終端對終端的能源效率。

• 動態瞬態響應優化： 針對 AI 工作負載的「突發性」特徵進行工程優化，透過 電容備援單元 (CBU) 確保在運算負載劇烈波動時，電力供應依然精準穩定。

次世代電力整合：SiC、GaN 與 SST  

我們結合 SiC/GaN 第三代半導體 效率與 數位孿生 (Digital Twin) 洞察，重新定義電力傳輸。此架構不僅追求峰值轉換率，更與先進液冷方案深度整合，為整體 AI 基礎設施打造智慧高效的能源鏈。

 • 集中式電力節點： 電力機櫃作為資料中心的核心節點，將電網級 AC 轉換為穩定的 HVDC。整合 BBU/CBU 儲能機制，降低伺服器端的複雜度，提供強大的備援緩衝。

  • 固態變壓器 (SST)： SST 技術提供了高功率密度的電力方案，能在設施層級直接轉換為 HVDC。相比傳統變壓器，SST 具備更高的控制靈活性與模組化擴展性，完美適配需快速部署的次世代資料中心。