綠色創新
8601
噸
產品的選料、應用及回收再利用的減碳效益
5.9
倍
產品運轉的減碳效益
46
%
專利項目符合SDGs
90
%
滿意度為滿意的客戶佔比
目標執行情形
策略 |
項目 |
執行情形說明 |
.投入研發資源,積極參與新世代平台的開發與合作
|
每秒浮點運算次數/散熱功耗 |
1.46倍 |
專利獲證數量 |
411件(達成率82%) |
|
增加專利申請 |
成長17.2% |
|
淘汱專利數 |
0 |
策略 |
項目 |
執行情形說明 |
客戶關係管理 |
重視客戶意見與權益。依據滿意度結果分析,擬定改進方針與策略,追蹤改善成效,持續精進提升客戶滿意度 |
達客戶QBR評分標準以上 |
策略 |
項目 |
執行情形說明 |
透過產品設計、驗證及生命週期管理,優化節能省電效率,選用無害、可再生原物料,規劃易拆解、可回收的產品特性,降低產品生命週期對環境的影響 |
產品導入之再生塑料回收率 |
產品導入率82%
|
產品使用綠色金屬 |
產品導入率25% |
|
低碳產品營收占比 |
25% |
策略 |
項目 |
執行情形說明 |
重視客戶意見與權益。
|
客戶在安全與健康方面的申訴,或違反健
|
0件 |
產品符合安規標章的規定 |
100% |
|
產品符合無有害物質相關法規及客戶規範 |
100% |
產品研發與設計
.願景「釋放數位能量,點燃永續創新」
.使命「從雲到端,提供最好的整體擁有成本,以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案」
緯穎科技致力於開發創新技術以提供超大型資料中心 (Hyperscale Data Center) 及雲端基礎架構(Cloud Infrastructure)各項產品及系統的解決方案。在邊緣運算產品方面,戶外邊緣運算伺服器(Outdoor Edge Server)已通過 IP65 防水防塵、鹽霧、地震等測試,確保產品在不同環境條件下可靠運行。因應AI產品高散熱需求,公司投入大量資源研發AI運算產品及先進冷卻技術。2024年投入1,908名研發人員,研發經費達新台幣60億元。
智財權策略
公司強化防禦能力並活化智慧資產,鼓勵創新研發,優化IP組合,提升員工意識,通過投資合作增強競爭力。2024年維持TIPS A級認證,優化IP管理。智財策略結合營運目標與研發資源,每年至少向董事會報告一次。將持續完善品牌管理,強化商標價值。
焦點報導 創新專利布局,驅動智慧與永續雙軸發展
緯穎科技之專利對應聯合國永續發展目標(SDGs)多項指標,展現企業在智慧科技、綠色能源、產業升級與永續發展等面向的技術實力與承諾,持續以創新解方回應全球永續挑戰。
責任產品
緯穎科技承諾原物料責任政策,透過負責任的原物料採購和使用政策,減少環境和社會影響,保護人權,推動循環經濟,並確保符合國際準則的可持續性。
有害物質管控
緯穎科技將永續創新融入產品全生命週期,從設計到回收皆致力減少環境影響和能源消耗。公司遵循國際環保法規和客戶要求,提供安全、低危害、可回收且高能效的綠色產品,追求生態平衡。
以產品、電池、包材制定有害物質管理程序,導入GPM和PLM系統管理供應商物料。通過IECQ QC080000認證,持續評估管理機制有效性,確保100%符合國際法規和客戶要求。
產品安全與服務
關注客戶使用回饋資訊安全防護
緯穎科技從產品開發設計初期,積極與客戶討論產品相關操作模式及使用情境,並於每次試產後將客戶回饋的問題點進行內部討論並優化設計,後續於新版本產品上持續追蹤客戶意見,在產品開發的最開始就將相關安全性設計導入產品。
緯穎科技依據客戶在硬體、軟體或韌體上的要求,客製化開發及設計產品,提供產品安全保護機制。
硬體設計方面
TPM2.0(Trusted Platform Module, TPM)係安全密碼處理器的國際標準,可降低駭客試圖捕獲敏感資料的密碼,和加密密錀所帶來的風險。
韌體設計方面
Security Boot(安全啟動)確保裝置僅被信任的軟體啟動,進而避免遭到未經授權的竄改或惡意操控。
產品安全法規驗證機制、物料盡職調查
確保提供無毒、安全產品以保障客戶在產品使用上無疑慮。同時致力於準時提供客戶產品及即時服務以確保使用品質。
產品上之監管標籤(regulator y label)讓客戶可以簡單地了解所有產品通過之相關認證,如優力認證(UL)、歐洲合格認證(CE)、美國聯邦通訊委員會(FCC)等認證。
機構設計優化、Tool-less
以免工具維修、操作簡單、省力、防呆及安全的結構設計為宗旨。
提供客戶操作簡易以及便於維修的產品以節省維修工時,並透過防呆設計避免誤操作。可能造成的產品損傷以保障客戶財產。例如將產品需進行維護的部件設計為可抽出的抽屜結構,並配上具省力功能的拉把,提供使用者操作上的便捷及安全,同時在產品設計上盡量縮短維修工時,例如以快拆卡扣取代傳統手轉螺絲做為固定結構,減少維修所需時間並緩解產品操作人員長期工作下來的職業傷害。同時產品皆提供完整操作說明書,提供用戶產品之正確操作方式,確保使用上之人身及財產安全。
綠色產品
-
產品選料與應用
再生材應用減少4,990,336公斤二氧化碳當量
於產品設計階段,在ISO 9001框架下採用綠色設計指引,提高再生料使用。
2024年成果:
1. 新產品機殼板金方面導入11%以上再生鋼材,相較於原生料,估算可減少3,472,738公斤二氧化碳當量。
2. 塑料方面也導入50%以上再生材,與使用原生料相比,相當於減少1,246,435公斤二氧化碳當量。
3. 產品包材均全面導入再生EPE (Expandable Polyethylene/發泡性聚乙烯)或採用其他去塑化設計,估計使用再生EPE可減少271,163公斤二氧化碳當量,合計其他去塑化設計,可減少531,408公斤二氧化碳當量。項目
鋼材
塑料
包材
內容
機殼板金方面導入 11% 以上再生鋼材
導入 50% 以上再生塑料
導入再生 EPE
其他去塑化設計
總使用量 (Kg)
15,696,345
900,232
2,180,930
再生材用量 (Kg)
3,948,583
733,725
2,180,930
再生料占比 (%)
25%
82%
100%
減碳效益 (Kg CO₂e)
3,472,738
1,246,435
271,163
260,245
註:排放係數係以供應商提供經第三方驗證的碳足跡數據及Simapro資料庫提供之數據為主。
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產品生命週期管理
節能減碳產品設計
記憶體回收再利用,減少2,811,623公斤二氧化碳當量
自2023年起與客戶合作,將伺服器產品於生命週期末,可再利用的記憶體良品回收再利用,並逐年擴大回收數量(回收重量由0.4公噸提升至8公噸)。此一循環模式所創造之經濟效益,已自新台幣1億元提升至13億元,並有效避免製造新記憶體所造成的碳排放,預估2024年可減少約2,811,623公斤二氧化碳當量。此外,2024年亦啟動記憶體托盤(DIMM Tray)回收再利用計畫,進一步強化資源循環與減碳效益。
產品設計符合3R要求 Reuse 80%|Recycled rate 80%|Recovery rate 85%
遵守廢棄電子電機設備指令(Waste Electrical and Electronic Equipment Directive,簡稱WEEE)以便於拆解、可回收及環保為目標進行產品設計。2020年起所開發的產品皆100%依照作業流程,進行WEEE-3R的評估驗證,產品設計符合3R要求(Reuseand Recycled rate=80%, Recover y rate=85%),並於產品上標示WEEE回收標章,禁止隨意丟棄廢電子電機產品。
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產品應用與其生命週期末的減碳效益
再生料、產品去塑化設計可減少4,990噸二氧化碳當量,加計產品生命週期末將記憶體回收再利用減少2,811噸二氧化碳當量,2024年在減碳效益達7,801噸二氧化碳當量,相較2023年2,648噸二氧化碳當量有約3倍的成長。
再生料、產品去塑化設計及記憶體回收再利用等減碳效益 (ton CO2e)
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低碳產品
產品運轉的節碳效益
經核算銷售產品中其中兩項產品之減碳效益,其產品生命週期運轉可為下游客戶帶來總計 47,947,184 度電的節電效益,相當於減少23,686噸二氧化碳當量,有效協助客戶實現節能減碳目標,共同推動永續發展。