緯穎前進 2025 OCP全球高峰會 展示新世代AI基礎架構與先進冷卻技術

（2025/10/13, 台北）緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次在美國加州聖荷西所舉行的 2025 OCP 全球高峰會中，緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器，並同步展示先進直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）解決方案。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「我們很榮幸在 OCP 全球高峰會展現最新的加速運算解決方案與冷卻技術創新。透過與業界領導廠商的緊密合作，我們持續推進 AI 運算效能與散熱效能的極限。這些合作將促成一系列最先進的產品與解決方案，以滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。」

展出亮點如下:

新世代 AI 系統：

• NVIDIA GB300 NVL72：緯穎與緯創是首批提供 NVIDIA GB300 NVL72 系統的合作夥伴之一。這款液冷、機櫃級 AI 系統，搭載 72 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU，並配備 NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為推理模型的推論提供前所未有的運算效能，引領新一波加速運算浪潮。 
• NVIDIA HGX B300：NVIDIA HGX B300 是一款搭載 8張 NVIDIA Blackwell Ultra GPU的全新 10U 伺服器，配備高達 1TB 的 HBM3e 記憶體與 NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為複雜的 AI 工作負載提供突破性效能。
• AMD Instinct™ MI350系列GPU系統：搭載AMD Instinct™ MI350 系列 (AMD CDNA™ 4) GPU、EPYC™ CPU 和AMD Pollara 400 AI Network Interface Card，系統推理效能相較前一代提升高達 35 倍。
• 雙寬機櫃架構（Double-Wide Rack Architecture）：透過將傳統機櫃寬度加倍，以支援面積更大、功耗更高的 AI 晶片。該架構同時整合高壓直流（HVDC）供電、先進液冷技術，以及針對信號完整性最佳化的系統設計，以因應高密度運算中所面臨的的資料、電力與散熱挑戰。此新架構為支援下一代加速器而打造，如 AMD Instinct™ MI400 系列 GPU 等。旨在為最先進的 AI 訓練與推論，提供機櫃等級的強大效能。

先進冷卻技術：

• 雙面液冷板（Double-sided Cold Plate）：展出專為未來高功率IC打造的雙面液冷板，可同時為AI加速器與其搭配的垂直電源供應 IC提供最高達4 kW的散熱能力。結合緯穎自有微流道設計以及先進的電化學3D列印技術，預期可將散熱效能提升最多達 40%。
• 兩相液冷板（Two-phase Cold Plate）：針對採用不導電環保冷媒的兩相直接液冷系統，緯穎推出專利的3D列印wicking‑fin液冷板設計。系統可利用相變機制強化散熱效率，並降低因漏液造成的停機時間，為大規模液冷AI與高效能運算 (HPC) 提供高效率、高可靠度的解決方案。
• 300kW AALC Sidecar：與Shinwa Controls Co.,Ltd合作開發的雙機櫃寬AALC (Air-Assisted Liquid Cooling) 系統，進一步提升AALC散熱能力，同時提供高可靠度與易維護性，讓資料中心在不更動既有基礎設施的情況下，即可部署液冷 AI 機櫃。
• OCP Future Technologies Symposium：緯穎與Fabric8Labs將發表「採用電化學3D列印微流道、支援超過 350 W/cm² 超高熱通量的新世代液冷板 (Next-generation cold plate with electrochemical 3D-printed microchannels for Ultra-high heat fluxes beyond 350W/cm²) 」。內容將深入說明先進散熱技術與 IC 封裝共設計如何提升液冷系統中液冷板的散熱效能。

尖端網路解決方案：

• NVIDIA Spectrum-X：展出基於NVIDIA Spectrum-4 MAC技術的NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台。該平台整合SONiC與NVIDIA Cumulus，為多租戶、超大規模人工智慧雲端服務提供先進的乙太網路連接能力，實現靈活的資料中心部署。
• Broadcom Tomahawk 6：專為現代資料中心設計的102T資料中心交換器，採用最新Broadcom Ethernet Switch，可在 4RU 氣冷系統中支援 64 埠，每埠6Tbps 傳輸速度，展現強大效能與高密度連接能力。
  

歡迎蒞臨 2025 OCP全球高峰會緯穎展位（聖荷西會議中心，展位 B13），參與我們的工程技術專題演講，並下載最新白皮書，深入探索引領未來 AI 基礎架構與資料中心技術的創新解決方案。

關於緯穎科技

緯穎科技為雲端運算基礎架構解決方案供應商，為資料中心提供高品質的運算與儲存設備。公司致力於 “釋放數位能量，點燃永續創新” 的願景。積極投入新世代產品技術的開發，以期從雲到端，提供最好的整體使用成本 (Total Cost of Ownership, TCO)，以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案。

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