緯穎於 COMPUTEX 2026 展示高功率與光互連技術 推進資料中心設計革新

（2026/05/26，台北）緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新的願景」。今年於台北國際電腦展 COMPUTEX 2026（南港展覽館 1 館，展位 J0106），展示新世代資料中心設計願景，涵蓋與緯創共同開發的先進機櫃級 AI 伺服器、突破性冷卻技術創新、光學擴展（Optical Scale-up）設計，以及高壓直流電（HVDC）供電架構。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「AI 時代面對的不再只是運算的挑戰，而是整體系統工程的考驗。從運算、散熱管理、資料傳輸到供電，皆須進行機櫃級的協同設計。今年於 COMPUTEX 展會中，緯穎將與生態系夥伴共同呈現機櫃級的全方位技術藍圖，體現我們致力為全球資料中心與雲端服務供應商，提供卓越系統設計與整合能力的承諾。」

驅動 AI 工廠：新世代 AI 運算與儲存系統

• NVIDIA Vera Rubin NVL72：緯穎和緯創是首批提供搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的公司之一。該平台採用全液冷機櫃級架構，整合 72 顆NVIDIA Rubin GPU 與 36 顆NVIDIA Vera CPU，專為前沿 AI 模型的訓練（Training）、推理（Inference）與推論（Reasoning）最佳化。透過高度整合的共同設計，可實現每瓦效能最高提升 10 倍，為 AI 工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
• AMD Helios 機架級解決方案：基於 OCP ORv3 開放機架寬版（Open Rack Wide, ORW）規範，搭載 AMD Instinct™ MI400 系列 GPU、第6代AMD EPYC™ CPU、AMD Pensando™ 網路技術，以及整合 AMD ROCm™ 軟體堆疊，此開創性的AI平台專為全球最嚴苛的工作負載而設計。開放機架的設計實現卓越功率密度、靈活擴展能力與易維護性。作為ODM 合作夥伴，緯穎將 AMD Helios 平台從參考設計推進至量產，加速建構支援新世代超大規模 AI 部署的開放、互通 AI 基礎設施。
• Storage：採用 96 顆液冷 E3.S SSD，可提供高 IOPS，並透過 NVIDIA SCADA（Scaled Accelerated Data Access）存取；同時搭載 NVIDIA GPU，可充分發揮與SSD之間的 PCIe 連線頻寬，適用於 GNN 與向量資料庫。

重新定義電源架構：高壓直流電（HVDC）供電架構

隨著機櫃功率密度持續攀升，HVDC 正逐步重塑資料中心的電源架構基礎。緯穎攜手關鍵生態系夥伴台達及 TE Connectivity (泰科電子)，共同展示 800 VDC 機櫃型解決方案，涵蓋電源機櫃（power rack）、液冷匯流排 (liquid-cooled busbar)與 800V 轉 50V 電源分配板（power distribution board, PDB），完整呈現適用於高密度 AI 部署的 HVDC 端對端系統整合能力。

超越銅纜：搭載共同封裝光學（CPO）的光學 AI 擴展

頻寬瓶頸是 AI 基礎設施的下一個關鍵挑戰。緯穎與 Ayar Labs、GUC 等生態系夥伴，合力展示採用 CPO 的光學擴展 (Optical Scale-up) 機櫃設計，整合2.5D先進封裝AI ASIC、TeraPHY™ 光學引擎、ELSFP SuperNova™ 遠端光源、先進光纖管理與互連技術。緯穎同時展示專為 ELSFP 打造的自研液冷解決方案，確保伺服器系統內光學連接的可靠性。本次整合的機櫃系統展示，象徵 CPO 從半導體創新邁向超大規模量產部署的關鍵一步。

突破散熱極限：先進冷卻技術創新

面對晶片功率邁向新高，緯穎發表兩項突破性冷卻技術：

• 6kW 雙面液冷板搭載液態金屬 TIM (Thermal Interface Materials)：為新世代高達 6kW AI ASIC 設計，此超薄雙面液冷解決方案整合空腔電路板（Cavity PCB）架構以支援垂直供電（Vertical Power Delivery, VPD），可在有限的系統空間中，有效縮短供電路徑，並將供電效率提升 80%以上。整合液態金屬 TIM 則可顯著降低晶片與液冷板之間的溫差，使整體散熱效率提升逾 30%。
• 鑽石複合材料 (Dimond Composite) 冷卻技術：緯穎持續探索散熱材料，突破散熱極限。本次展出整合鑽石複合材料的微流道冷板設計。相較傳統銅材，此一新世代散熱材料擁有更卓越的導熱性能與重量優勢。不僅可提升散熱效率，在高密度 AI 部署下有效應對熱管理與結構性挑戰，亦展現對未來 IC 封裝層級冷卻技術的應用。

歡迎蒞臨 COMPUTEX 2026 緯穎展位（南港展覽館 1 館，展位 J0106），一齊探索驅動 AI 基礎設施與資料中心技術未來的創新解決方案。

關於緯穎科技

緯穎為雲端運算基礎架構解決方案供應商，為資料中心提供高品質的運算與儲存設備。公司致力於 “釋放數位能量，點燃永續創新” 的願景。積極投入新世代產品技術的開發，以期從雲到端，提供最好的整體使用成本 (Total Cost of Ownership, TCO)，以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案。緯穎擁有伺服器設計、系統整合到大規模 L10/L11 機櫃交付的端到端技術整合服務能力，透過遍及台灣、美國、墨西哥、馬來西亞與捷克的製造網路，支援全球資料中心的出貨與部署需求。

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