緯穎於 2026 OCP 全球高峰會展示新世代 AI 平台、先進散熱與光互連技術

（2026/10/12，美國聖荷西）緯穎科技長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次於 2026 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit，聖荷西會議中心，展位 C74）展示 AI 基礎設施創新成果，涵蓋新世代機櫃級 AI 平台、先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案，展現緯穎橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「隨著 AI 工作負載持續推升運算密度，資料中心對兼具機櫃級系統工程與整合能力的合作夥，伴需求日益增加。在2026 OCP Global Summit上，緯穎將展示從客製化設計到大規模機櫃整合的端到端能力，持續深耕先進散熱、供電與光互連技術，並與雲端服務供應商（CSP）客戶及生態系夥伴緊密合作，共同推動新世代 AI 基礎設施的規模化部署。」

驅動新世代 AI 運算：機櫃級平台創新

• 鑽石微流道冷卻技術（Diamond-based Microchannel Cooling）：緯穎探索以鑽石複合材料取代傳統銅材，並展示鑽石材料與矽晶片直接鍵合（bonding）與整合微流道結構的封裝級冷卻設計。藉由鑽石優異的導熱性能，可縮短晶片層級的熱傳導路徑，並提升高功率晶片的散熱效能。
  
• 6kW 雙面液冷板搭載空腔電路板（Cavity PCBA）與垂直供電：專為高功率 AI ASIC設計的超薄雙面液冷板，透過空腔電路板整合垂直供電結構，搭配雙面液冷強化熱管理，可提升散熱效能逾 15%，並降低高達 80% 的供電損耗。此設計同步因應下世代 AI 運算模組在散熱、供電與空間配置上的多重挑戰。
  
• 輕量化液冷板與內部分歧管（Inner Manifold）設計：為因應全球 AI 基礎設施加速規模化部署，緯穎透過減少液冷板與內部分歧管的金屬用量，並搭配輕量化管路設計，可將散熱零組件重量降低至少 30%，進一步簡化高密度 AI 機櫃的整合、運輸與安裝作業。
  
• 拓樸最佳化（Topology-Optimized）微通道液冷板：緯穎與 Corintis 共同展示依據晶片功率分布，量身設計的拓樸最佳化微通道結構，針對高熱通量區域進行散熱強化，同時兼顧熱性能與流體性能。此設計有望進一步提升下一代 AI ASIC的液冷板效能。

拓展高速傳輸：CPO 光互連技術

緯穎攜手 Ayar Labs、Corning、 GUC與Senko等生態系夥伴，展示採用 CPO技術的光學擴展（Scale-up）機櫃解決方案，涵蓋機櫃級光纖布線、光纖配線盤整合及多供應商光纖管理，並現場實機展示光學引擎遙測功能。本次展示呈現開放式生態系的協作成果，透過緯穎在光學、機構與系統層級創新技術的整合能力，打造可規模化擴展的機櫃級 AI 基礎設施平台。

分享 AI 基礎設施最新技術進展

會議期間，緯穎將透過 Executive Track、Expo Hall Talk、Future Technology Symposium以及 Engineering Workshop，進一步分享新世代 AI 基礎設施、先進散熱技術與光互連技術的最新進展，與全球產業夥伴共同探索 AI 基礎設施的下一階段發展。

歡迎蒞臨聖荷西會議中心緯穎展位 C74，並下載最新技術白皮書 ，深入了解新世代 AI 基礎設施與資料中心技術。

關於緯穎科技

緯穎為雲端運算基礎架構解決方案供應商，為資料中心提供高品質的運算與儲存設備。公司致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。積極投入新世代產品技術的開發，以期從雲到端，提供最好的整體使用成本（Total Cost of Ownership, TCO），以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案。緯穎擁有伺服器設計、系統整合到大規模 L10/L11 機櫃交付的端到端技術整合服務能力，透過遍及台灣、美國、墨西哥、馬來西亞與捷克的製造網路，支援全球資料中心的出貨與部署需求。

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