AI 基礎架構 

AMD Helios 為新世代 AI 工廠量身打造機架級運算平台。系統深度協同整合 72 張 AMD Instinct™ MI455X GPU、AMD EPYC™ Venice 處理器與 Pensando™ Vulcano AI 網卡，全面打通運算瓶頸並極大化傳輸效率。
具備頂尖的記憶體規格，Helios 能流暢運行超大型模型與更大的上下文視窗，讓複雜的 Multi-Agent 工作負載高速反應。結合 OCP、 ORW、UALink™ 與 Ethernet/UEC 等開放標準設計，Helios 讓跨資料中心擴展更具彈性，同時兼顧供電、水冷散熱與易維護性，是推動工業級 AI 落地的理想基石。

• 業界領先的運算效能

  • 整合 72 張 AMD Instinct MI455X GPU 至統一的機架內運算領域，適用於推論、訓練、微調與多代理人工作負載，提供這些工作負載所需的規模與彈性。

  • 提供高達 2.9 EFLOPS 的 OCP MXFP4 以及高達 1.4 EFLOPS 的 OCP MXFP6/MXFP8 運算效能。

• 業界頂尖記憶體規格

  • 超大 HBM 記憶體容量，在機架內以單一載入-存取領域的形式實現，能支援大量 AI Agent 同時運作的高負載需求。

  • 每機架搭載高達 31 TB HBM4，總計記憶體頻寬每機架可達 1.67 PB/s。

• 開放式垂直擴展與水平擴展架構

  • 垂直擴展：透過乙太網路承載的 UALink（UALoE），經由機架內交換架構連接各 GPU（單交換躍點、多平面架構、後盲插線纜卡匣；6 組 AMD Helios 交換）。

  • 水平擴展：基於標準乙太網路實現跨機架與叢集的擴展；透過 AMD Pensando "Vulcano" AI NIC 達成符合乙太網路/UEC 標準的水平擴展；每顆 GPU 可達 3x800 Gb/s，或每機架提供高達 43 TB/s 的雙向頻寬。