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創意電子攜手緯穎科技推動次世代超大規模 AI 晶片到系統級基礎架構
台灣新竹 — 2026 年 5 月 4 日 — 先進特殊應用積體電路 (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣布與資料中心雲端 IT 基礎架構領導廠商緯穎科技(Wiwynn)展開策略性技術合作。這項合作將創意電子的旗艦級 SoC 設計與2.5D/3D 先進封裝技術,與緯穎在機櫃系統整合、液冷技術及光學互連領域的專業知識深度結合。此合作將使超大規模資料中心客戶(Hyperscale Datacenter)能更有效率地完成從晶片定義到可部署 AI 基礎架構的轉型