次世代 AI 算力與儲存解決方案
高效能 AI 平台 NVIDIA Vera Rubin NVL72，專為支援大規模 AI 訓練與推論而設計；AMD Helios 機架級解決方案，基於 OCP ORv3 開放規範，整合 AMD Instinct™ MI400 系列 GPU 與第 6 代 AMD EPYC™ CPU，由緯穎完成從參考設計到量產交付的關鍵一哩路；Storage 實現 GPU 直連儲存存取，透過 NVIDIA SCADA（Scaled Accelerated Data Access），全面加速數據密集型 AI 推論與檢索工作負載。
光學互連與 CPO 創新技術
緯穎與 Ayar Labs、GUC 等生態系夥伴，合力展示採用 CPO 的光學擴展(Optical Scale-up) 機櫃設計，整合2.5D先進封裝AI ASIC、TeraPHY™ 光學引擎、ELSFP SuperNova™ 遠端光源、先進光纖管理與互連技術，象徵 CPO 從半導體創新邁向超大規模量產部署的關鍵一步。
高壓直流供電架構 (HVDC)
800VDC 機櫃供電設計，緯穎攜手關鍵生態系夥伴台達及 TE Connectivity (泰科電子)，共同展示 800 VDC 機櫃型解決方案，涵蓋電源機櫃（power rack）、液冷匯流排 (liquid-cooled busbar)與 800V 轉 50V 電源分配板（power distribution board, PDB），完整呈現適用於高密度 AI 部署的 HVDC 端對端系統整合能力。
先進冷卻技術創新
面對晶片功率新高，緯穎發表兩項突破性冷卻技術：以新世代 6kW 雙面液冷板搭載液態金屬 TIM 為核心，整合空腔電路板（Cavity PCB）與垂直供電（VPD）縮短路徑，將供電效率提升 80% 以上並降低 30% 整體散熱溫差；同時協同專為高密度 AI 部署打造的鑽石複合材料微通道設計 (Diamond Composite–based microchannel designs)，以超越傳統銅材的卓越導熱性能與重量優勢，完美應對未來 IC 封裝層級的散熱與結構性挑戰。
誠摯邀請您蒞臨 COMPUTEX 2026
從 AI 叢集到 AI 工廠，緯穎是您建構次世代 AI 基礎設施的最佳夥伴。歡迎蒞臨 #J0106 展位，深入了解緯穎如何透過高功率、光學互連與系統級設計突破當前極限。
除 COMPUTEX 外，緯穎亦將同步參展 GTC Taipei 2026，現場展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 以及榮獲 GTC 2026 海報競賽第一名殊榮的 “Autonomous AI Agent for End‑to‑End Component Data Extraction”。歡迎至台北國際會議中心 (TICC) 蒞臨參觀。
