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緯穎在OCP全球高峰會 展現先進運算與資料中心永續節能技術

(2022/10/19,台北) 緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備,致力於釋放數位能量,點燃永續創新的願景。本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式,展出包括Compute Express Link (CXL)、Datacenter Secure Control Module (DC-SCM)、Open System Firmware ( OSF)、多元CPU平台與散熱等多項技術。除了在自家攤位展出最新產品外,也積極在高峰會期間的多個技術論壇, Experience Center和Future Technology Symposium,展示先進技術成果。

在散熱技術上,緯穎不僅展示了與OCP OAI (Open Accelerator Infrastructure) 工作小組合作開發的新一代液冷板冷卻技術,專為高功率OAM (OCP Accelerator Module)打造。也再次展示兩相浸沒式液冷技術—緯穎的兩相浸沒式液冷整合產品橫跨伺服器與液冷設備整合,且已在超大型資料中心開始部署,協助客戶降低PUE (power usage effectiveness),發展永續資料中心。此外,緯穎亦受邀於OCP Future Technology Symposium,展示其具突破性的晶片等級液冷整合技術。該技術整合液冷板與晶片封裝,進一步增加IC的散熱效率,為未來超高功率的3DIC帶來散熱解決方案。

在伺服器平台上,緯穎以多元CPU平台來回應客戶對不同核心與記憶體配比,以及核心與輸出入配比的需要。不僅有最新的第四代Intel® Xeon® 可擴充處理器平台可提供高效能運算;亦有AMD 以及以ARM架構的Ampere解決方案,滿足多核心應用的需求。緯穎亦和英特爾旗下Habana合作,展出以Habana® Gaudi® 2 OAM為基礎的伺服器,協助人工智慧模型訓練可達到超高的傳輸吞吐效率。

在儲存產品上,緯穎展示了即將推出的新一代SV7000G4 (OCP Grand Canyon)。不僅可因應需求,配置成為暖資料(warm data)與冷資料(cold data)所需的架構;升級Broadcom SAS-4 24Gbps 介面後,更使網路頻寬較前代增加一倍,以高吞吐量滿足同時存取大量資料的需要。

此外,緯穎還積極參與了多項OCP工作小組,包括硬體管理、開放系統韌體OSF、開放加速基礎架構OAI 和先進冷卻解決方案等。其中創新的資料中心安全控制模組DC-SCM與新一代記憶體技術CXL都在展出之列。開放系統韌體部分,緯穎已在去年與Meta、Intel和9elements合作,成功在OCP Yosemite V3 Server實現了的OSF,本次將在Experience Center展示下一代OCP Yosemite系統的最新OSF進展。

緯穎副董事長暨執行長洪麗甯表示:「我們一直致力投入這個充滿活力的 OCP開放社群,並積極參與各項工作小組。 我們希望透過技術上下游間開放多元的合作與討論,激發出更多創新,為打造永續且高效能的新一代資料中心做出更多的貢獻。」

 

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