緯穎參加 OCP 2019 高峰會 展出最新開放硬體與液冷技術
(2019年3月14日,台北) 緯穎長期耕耘開放運算計畫,積極參與產品設計與工程論壇。今參加OCP Global Summit 2019,展出多款最新產品與技術,滿足資料中心客戶對於運算效能、儲存容量、電源效率與散熱效能的需求。包括:
(2019年3月14日,台北) 緯穎長期耕耘開放運算計畫,積極參與產品設計與工程論壇。今參加OCP Global Summit 2019,展出多款最新產品與技術,滿足資料中心客戶對於運算效能、儲存容量、電源效率與散熱效能的需求。包括:
(2018年3月20日,台北) 緯穎科技多年來深耕開放運算計畫(Open Compute Project, OCP),今天參加該計畫一年一度的美國高峰會(OCP US Summit 2018),攜手關鍵技術夥伴帶來最新雲端資料中心硬體產品、管理軟體與48V電源供應技術。展出包括: