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緯穎參加 OCP 2019 高峰會 展出最新開放硬體與液冷技術

緯穎參加 OCP 2019 高峰會 展出最新開放硬體與液冷技術

(2019年3月14日,台北) 緯穎長期耕耘開放運算計畫,積極參與產品設計與工程論壇。今參加OCP Global Summit 2019,展出多款最新產品與技術,滿足資料中心客戶對於運算效能、儲存容量、電源效率與散熱效能的需求。包括:

符合Open19 Project規格的SV6100G3伺服器
可搭載EDSFF SSD的Project Olympus NVMe儲存系統
滿足人工智慧高運算效能需求的GPU伺服器與運算加速器
高密度高用電效率的兩相浸沒式液冷系統
緯穎科技服務總經理洪麗甯表示: 「OCP Global Summit是雲端資料中心產業一年一度的技術盛會。包括超大型資料中心、晶片與系統業者等參展廠商無不端出最先進的技術參與。今年緯穎除了持續與技術夥伴合作展出最新的開放硬體產品以及電源與散熱解決方案,更將有7場演講與工程研討會,和與會的技術專家們共同探討交流最新的雲端資料中心技術。」

緯穎長期投入開放硬體如OCP與Project Olympus規格產品的開發,今擴展其產品線,展出最新一代19”開放架構伺服器—SV6100G3。符合Linkedin主導的Open19 Project規格,透過定義伺服器的電源與網路連接器位置,以及相應的連接器與機殼,達到快速部署、易於維護等優點。協助各種規模的資料中心,均可利用既有的EIA19”機架快速升級。

ST5100是基於Project Olympus的高密度1U NVMe儲存系統。搭載符合16顆高容量EDSFF SSD,滿足日益增長的儲存容量與快速存取需求。包括Intel, LITE-ON, 與Samsung等供應鏈夥伴均看好該需求的成長,均推出相對應的SSD產品並於緯穎攤位展示,使整體生態鏈更加完備。

針對人工智慧與深度學習所帶來的高速運算需求,緯穎推出一系列產品因應客戶不同規模與應用的需要。其中SV500G3伺服器整合運算與加速,支援八張PCIe加速卡。XC200G2 加速器更支援16張PCIe 加速卡,採用最新PCIe4.0技術,可為最多4台伺服器提供靈活的GPU配置,提供高速訊號傳輸與部署彈性。Wiwynn HGX-2採用NVIDIA最新HGX-2架構,整合16顆Tesla V100 32GB GPU 與NVLink™技術,提供強大的運算能力,協助超大型資料中心更有效率的處理複雜的AI模型訓練。.

電源與散熱技術一直是資料中心客戶降低總體擁有成本(Total Cost of Ownership, TCO)的關鍵。緯穎除了持續在48V電源技術的投入,亦積極開發液冷相關技術。本次OCP高峰會,首次展示結合兩段式48V電源供應方案與兩相浸沒式液冷技術,同時提高散熱效率以及伺服器密度,並降低散熱用電與資料中心維運成本,為未來更高電源密集的運算需求做好了準備。

如需更多有關緯穎科技的資訊,請造訪 www.wiwynn.com,加入我們的社群媒體 Facebook與Linkedin。

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