推動Optical scale-up進入超大規模 AI 資料中心
（2026/05/28，台北）— 緯穎科技（Wiwynn）長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。今年於 Computex 2026（展位 #J0106，南港展覽館 1 館），展示其最新共同封裝光學（Co‑Packaged Optics, CPO）光互連技術。展示匯聚 Ayar Labs、創意電子（GUC）、波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子 ( TE Connectivity) 等生態系夥伴，完整呈現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，推動 AI scale‑up 架構邁向新里程碑。
隨著 AI 算力集群在效能、頻寬及電力密度上的需求持續攀升，傳統銅纜互連將成為 AI 叢集擴展的瓶頸。CPO 技術將光學 I/O 與 AI ASIC 緊密整合，根本上降低訊號損耗與系統功耗，為大規模AI擴展提供關鍵基礎。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示:「AI 基礎架構正邁向光電融合的新世代。透過與 ASIC、矽光子以及光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的深厚專業，我們正將 CPO 技術從晶片延伸至系統與機櫃架構，加速創新技術落地，協助 hyperscaler 建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代 AI 資料中心。」
與 Ayar Labs 合作：將 CPO 帶入可部署的機櫃級 AI 基礎架構
隨著 AI 叢集規模持續擴大，逐漸突破銅纜傳輸的物理極限，共同封裝光學（CPO）已成為AI scale-up 不可或缺的關鍵技術。為加速CPO的導入，緯穎與CPO領導廠商 Ayar Labs 建立策略夥伴關係，透過將Ayar Labs業界領先的TeraPHY™ 光學引擎（Optical Engine）與 ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) SuperNova™ 光源技術整合至緯穎的機櫃架構，共同打造高頻寬、低功耗的 CPO 連接能力，協助超大規模資料中心業者突破實際部署瓶頸，涵蓋 CPO I/O 整合、光纖管理、散熱管理、能源效率及製造可行性等關鍵面向。
Ayar Labs 執行長暨共同創辦人 Mark Wade 表示: 「AI 的 scale-up 正推動機櫃內與跨機櫃對頻寬、延遲與能源效率的躍升式需求。我們與緯穎的合作，結合 Ayar Labs 的光學引擎與緯穎在機櫃級系統上的深厚專業，正加速推動共同封裝光學（CPO）邁向超大規模部署。雙方攜手，共同為下一代 AI 基礎架構奠定基礎。」
自研液冷解決方案：確保外部光源穩定輸出
緯穎自主研發外接式光源模組ELSFP專用液冷模組，因應 CPO 架構對穩定外部光源的要求，確保雷射輸出的持續穩定性。搭配機箱內高密度光纖佈線設計，實現從 CPO ASIC 至 伺服器系統的高可靠度機箱內光連接（in-chassis optical connectivity），全面滿足 hyperscaler 對高效能運算與嚴苛熱管理的雙重需求。
與 GUC 合作：從晶片設計階段驅動系統層整合
在晶片與架構層，緯穎與先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 合作，在晶片設計階段即提前納入系統整合需求。透過全面考量光學 I/O、電源供應與散熱設計，此合作將降低整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI 基礎架構的進程。
「與緯穎的策略合作，代表了我們研發思維的根本轉變 — 從晶片設計階段跨越至系統級的智能化。」創意電子（GUC）總經理戴尚義表示：「這種全方位的方法顯著降低了整合的複雜性並縮短開發週期，確保我們的解決方案在能源效率與部署速度上均處於業界領先地位，為客戶在全球 AI 競賽中提供決定性的競爭優勢。」
完整光纖生態系：從伺服器系統到機櫃的端到端光連接
緯穎亦攜手光纖與連接器生態系夥伴合作，包括波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子( TE Connectivity )，串聯從伺服器系統內光纖佈線到機櫃層級的連接。展示亮點涵蓋 Fiber Array Unit（FAU）、高密度光連接器、blind‑mate 技術與光纖管理系統等先進技術，打造從單一系統到整機櫃 (rack‑level) 的完整光互連 (optical interconnect) 解決方案，加速推動 CPO 技術導入資料中心的規模化部署。
展望未來，緯穎將持續深化生態系合作，引領 CPO 技術從驗證走向超大規模量產部署。
光纖與連接器生態系夥伴（依字母順序排列）
波若威 (Browave)
波若威總經理黃裕文表示：「與緯穎的深度合作，象徵波若威在矽光子與CPO高階市場的研發實力獲得一線大廠肯定。憑藉在光通訊領域數十載的技術底蘊，以及於CPO先進市場的領航佈局，波若威很榮幸能以核心光學組件，助力緯穎在Computex展示領先業界的創新成果，雙方將共同在AI的巨浪中搶佔先機，持續改寫AI伺服器市場的歷史新高。」
康寧 (Corning Incorporated)
康寧光通訊事業群新興事業與EMEA區副總裁暨總經理Claude Echahamian表示：「共同封裝光學代表著大規模 AI 系統，在光學連接設計與部署方式上的根本性改變。這一轉變的實現，有賴於生態系中各方夥伴的緊密協作與持續創新。康寧很榮幸與緯穎攜手合作，為最新世代的大規模 AI 系統，在伺服器系統內及跨機櫃之間，提供穩健、高密度的光纖基礎架構。」
上詮 (FOCI)
上詮總經理胡頂達表示：「很榮幸與緯穎建立 CPO 策略合作。上詮將以多年與半導體產業共同開發的光連接核心技術，攜手突破矽光封裝在回流焊（Reflow）與系統插拔彈性上的關鍵挑戰，降低封裝製程複雜度、強化傳輸架構彈性，加速推動下一代 AI 光通訊基礎架構落地。」
Molex
Molex 資深副總裁 Aldo Lopez 表示: 「Molex 正透過高密度連接解決方案，推動 AI 基礎架構朝向光學互連轉型，並加速共封裝光學技術在下一代資料中心的導入。」
Senko
「可量產且易於維修的互連設計，對於共封裝光學（CPO）的規模化發展至關重要。」SENKO Emerging Technologies Group 總裁暨商務長高野一義（Kazu Takano）表示：「隨著 AI 基礎設施加速轉向共封裝光學，可靠且高密度的光連接已成為關鍵的核心要求。透過與緯穎科技（Wiwynn）的密切合作，SENKO 正在推動系統級別的組件整合，包括搭載 SEAT™ 技術的可拆卸式光纖陣列單元（FAU），以及 SN®-MT（VSFF）超小型連接解決方案，該技術將於緯穎 COMPUTEX 展出的 CPO 交換機演示中亮相。」
泰科電子
「共同封裝光學（Co-packaged optics, CPO）正逐步成為下一代 AI 基礎設施的關鍵技術，而一個強健的生態系對於大規模推動這些解決方案將至關重要，」TE資深副總裁暨總經理 Vishwas Rao 表示。「TE擁有豐富的高密度互連技術專長（包括 M x N 陣列式高密度 FAU），端到端的訊號與電力解決方案，以及全球製造能力。我們將這些優勢與下一代設計與製程相結合，協助客戶在 AI 資料中心中部署新一代 CPO 架構。」
關於緯穎科技
緯穎為雲端運算基礎架構解決方案供應商，為資料中心提供高品質的運算與儲存設備。公司致力於 “釋放數位能量，點燃永續創新” 的願景。積極投入新世代產品技術的開發，以期從雲到端，提供最好的整體使用成本（Total Cost of Ownership, TCO），以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案。緯穎擁有伺服器設計、系統整合到大規模 L10/L11 機櫃交付的端到端技術整合服務能力，透過遍及台灣、美國、墨西哥、馬來西亞與捷克的製造網路，支援全球資料中心的出貨與部署需求。