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title: 創意電子攜手緯穎科技推動次世代超大規模 AI 晶片到系統級基礎架構
description: 創意電子與緯穎科技攜手推動次世代超大規模AI晶片與系統級基礎架構，提升資料中心的效率與性能。
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[新聞中心 - 緯穎 Wiwynn ](https://www.wiwynn.com/zh/news)

# [創意電子攜手緯穎科技推動次世代超大規模 AI 晶片到系統級基礎架構](https://www.wiwynn.com/zh/news/guc-collaborate-with-wiwynn-to-advance-silicon-to-system-infrastructure-for-next-generation-hyperscale-ai)

 Written by [Wiwynn](https://www.wiwynn.com/zh/news/author/wiwynn) | 2026/5/5 上午 6:26

台灣新竹 — 2026 年 5 月 4 日 — 先進特殊應用積體電路 (ASIC) 領導廠商創意電子 (GUC) 今日宣布與資料中心雲端 IT 基礎架構領導廠商緯穎科技（Wiwynn）展開策略性技術合作。這項合作將創意電子的旗艦級 SoC 設計與2.5D/3D 先進封裝技術，與緯穎在機櫃系統整合、液冷技術及光學互連領域的專業知識深度結合。此合作將使超大規模資料中心客戶(Hyperscale Datacenter)能更有效率地完成從晶片定義到可部署 AI 基礎架構的轉型

隨著 AI 算力集群在效能、頻寬及電力密度需求持續攀升，超大規模雲端業者必須在晶片開發初期，就開始更全面地評估晶片、封裝、互連、散熱，以及機櫃級設計的選擇。透過此次合作，創意電子與緯穎科技將整合雙方的關鍵技術，涵蓋領先的 ASIC 整合、2.5D/3D 先進封裝、光學介面、電力傳輸與散熱架構，並結合可製造性、可維護性及機櫃整合技術。藉由在初期全盤考慮這些因素，雙方合作旨在降低後期系統整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」的 AI 基礎架構。

「隨著 AI 架構的演進已超越單純的晶片級優化，且擴展網路（Scale-up networks）正挑戰傳統電子互連的極限，從晶片到系統架構之間的緊密協作已變得至關重要，」創意電子行銷長 Aditya Raina 表示。「透過與緯穎科技合作，我們正協助超大規模客戶在開發早期便能針對關鍵的系統級權衡進行評估，並整合光學 I/O 技術，以提供次世代 AI 系統所需的頻寬與功耗效率。這項合作夥伴關係為從旗艦級 ASIC 研發到可建置的機櫃級 AI 基礎架構，建立了一條更具實作性且全方位的路徑。」

緯穎科技副總經理溫志偉表示: 「緯穎科技憑藉在伺服器機櫃整合、主機板的設計創新及製造領域的深厚專業，有效銜接半導體創新與資料中心部署。透過與創意電子的合作，我們共同推動全方位的『從晶片到系統』（Silicon-to-System）的完整解決方案，為下一世代超大規模運算環境，提供具備高度擴充性、高效能且易於維護的客制化 AI 基礎架構。」

**關於創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)**  
GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC) 創意電子是先進客製化 IC 領導廠商，使用最先進的製程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。公司總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國、北美和越南均設有分部，並在全球各地享有盛譽。創意電子在台灣證券交易所公開交易，代號為 3443。

*(更多相關資訊請參閱 [https://www.guc-asic.com](https://www.guc-asic.com))*

**關於緯穎科技**  
緯穎為雲端運算基礎架構解決方案供應商，為資料中心提供高品質的運算與儲存設備。公司致力於 “釋放數位能量，點燃永續創新” 的願景。積極投入新世代產品技術的開發，以期從雲到端，提供最好的整體使用成本 (Total Cost of Ownership, TCO)，以及能夠帶來工作負載與能源利用最佳化的 IT 解決方案。緯穎擁有伺服器設計、系統整合到大規模 L10/L11 機櫃交付的端到端技術整合服務能力，透過遍及台灣、美國、墨西哥、馬來西亞與捷克的製造網路，支援全球資料中心的出貨與部署需求。

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```json
{
  "@context" : "http://schema.org",
  "@type" : "BlogPosting",
  "author" : {
    "@type" : "Person",
    "name" : "Wiwynn"
  },
  "dateModified" : "2026-05-05T06:36:52.329Z",
  "datePublished" : "2026-05-05T06:26:10Z",
  "headline" : "創意電子攜手緯穎科技推動次世代超大規模 AI 晶片到系統級基礎架構",
  "image" : {
    "@type" : "ImageObject",
    "height" : 630,
    "url" : "https://22200375.fs1.hubspotusercontent-na2.net/hubfs/22200375/Open_Graph/open_graph_general.png",
    "width" : 1200
  },
  "mainEntityOfPage" : "https://www.wiwynn.com/zh/news/guc-collaborate-with-wiwynn-to-advance-silicon-to-system-infrastructure-for-next-generation-hyperscale-ai",
  "publisher" : {
    "@type" : "Organization",
    "logo" : {
      "@type" : "ImageObject",
      "height" : 60.0,
      "url" : "https://22200375.fs1.hubspotusercontent-na1.net/hubfs/22200375/Logo_800_800.png",
      "width" : 60.000004
    },
    "name" : "新聞中心"
  }
}
```