重點特色
最佳化的系統架構適用於運算密集的工作負載
Wiwynn SV302G3 是一台 1U 2 節點的運算伺服器，每個節點都搭配雙處理器插槽。它可同時支援 Intel® Xeon® 可擴充處理器和第二代 Intel® Xeon® 可擴充處理器。後者提供擴大性的效能增強，較前一代產品具備更高的單核性能與 CPU 頻率。
增強的記憶體和最佳化的散熱解決方案
針對記憶體容量，Wiwynn SV302G3 每個節點都支援 16 個 DIMM 插槽，支援高達 2933MHz 的記憶體速度與基於 64Gb 的 DDR4 記憶體模組，系統記憶體容量因此可高達 1TB。作為一台高密度 1U2 節點系統，SV302G3 提供最佳化的散熱解決方案，用於平衡散熱和電源效率。
無痛升級執行 AI 推理加速
全新的 Intel® Deep Learning Boost (VNNI) 功能，使 Wiwynn SV302G3 能夠在無需硬體設計變更的情況下提供更高效的人工智慧 (AI) 推論加速。而藉由對 Intel® OptaneTM DC 持續性記憶體的支援，每個記憶體插槽將可使用最高達 512GB 的記憶體，讓資料中心能以更合理的價格，提升 in-memory database, in-memory analytics 或超高速儲存等應用的效能。
通用機殼所帶來的靈活系統配置
Wiwynn SV302G3 可針對不同的工作負載提供三種配置，包括運算密集型，I / O密集型和運算儲存平衡型。 系統操作者可以根據應用，靈活地在不同節點搭配不同的處理器組合，NVMe SSD及PCIe擴展卡等，進行不同的應用例如實時分析，AI推理，甚至關鍵任務。
模組系統和通用配件所帶來更好的總體擁有成本
緯穎採用高度模組化設計和通用外殼，實現 SV302G3 中的“構建模組”概念。 這些模組包括伺服器節點，儲存節點，運算加速節點，電源（PSU）和風扇模組，為雲服務提供商提供高度靈活的物流管理。 SV302G3 可滿足不同規模數據中心不斷提高的效率，密度和低 TCO 的要求。
前端設計簡化維護
易於管理和高維護性是雲服務提供商 OPEX 的關鍵因素。與傳統的多節點伺服器相比，該系統可通過無需工具的維護方式進行前端存取。機櫃佈線和維護工作量降至最低，使我們的客戶能夠更專注於機櫃的配置和部署的擴充性。
技術規格
| 機殼種類 | 1U, 半寬 |
|---|---|
| 處理器 | Intel® Xeon®可擴充處理器 / 第二代Intel® Xeon®可擴充處理器 |
| 處理器數 | 兩顆 |
| 晶片組 | Intel® C621 series ‧ TPM 2.0 |
| 匯流排 | Intel® UltraPath Interconnect; 10.4GT/s |
| 記憶體 | 16 DIMM插槽, DDR4 最高 2933MT/s; RDIMM/LRDIMM記憶體模組, 高達 1TB |
| IO 埠 | ‧ 1 個 Debug 埠（USB 3.0 A型 CONN） ‧ 1 個 USB 3.0 A型 CONN ‧ 1 個 1GbE RJ45 埠 ‧ 1 個 OCP NIC 埠 |
| 儲存 | ‧ 4 顆 2.5 吋 U.2 NVMe SSD ‧ 1 個 內建 2280/21100 M.2 SSD 模組 |
| 擴充插槽 | ‧ 1 個 OCP NIC 2.0 card (PCIe 3.0 x16) |
| 遠端管理 | IPMI v2.0 Compliant, iKVM, Wiwynn Cluster Manager |
| 外觀尺寸 | 22.4 (寬) x 790 (深) x 43.5 (高) (mm) |
| 重量 | 19.5公斤 |
| 作業系統 | RedHat Enterprise Linux 7.4 Ubuntu 18.04 |
| 電源供應 | 2 x 800W/1300W (1+1), 可熱替換 |
| 風扇 | 6 個雙轉熱插拔風扇，對應 2 個區域 |