SV302G3-C

運算密集型
高密度 1U2Node 伺服器,具備靈活的系統配置,適用於運算密集的工作負載

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SV302G3-C

重點特色

最佳化的系統架構適用於運算密集的工作負載

Wiwynn SV302G3 是一台 1U 2 節點的運算伺服器,每個節點都搭配雙處理器插槽。它可同時支援 Intel® Xeon® 可擴充處理器和第二代 Intel® Xeon® 可擴充處理器。後者提供擴大性的效能增強,較前一代產品具備更高的單核性能與 CPU 頻率。

增強的記憶體和最佳化的散熱解決方案

針對記憶體容量,Wiwynn SV302G3 每個節點都支援 16 個 DIMM 插槽,支援高達 2933MHz 的記憶體速度與基於 64Gb 的 DDR4 記憶體模組,系統記憶體容量因此可高達 1TB。作為一台高密度 1U2 節點系統,SV302G3 提供最佳化的散熱解決方案,用於平衡散熱和電源效率。

無痛升級執行AI推理加速

全新的 Intel® Deep Learning Boost (VNNI) 功能,使 Wiwynn SV302G3 能夠在無需硬體設計變更的情況下提供更高效的人工智慧 (AI) 推論加速。而藉由對 Intel® OptaneTM DC 持續性記憶體的支援,每個記憶體插槽將可使用最高達 512GB 的記憶體,讓資料中心能以更合理的價格,提升 in-memory database, in-memory analytics 或超高速儲存等應用的效能。

通用機殼所帶來的靈活系統配置

Wiwynn SV302G3 可針對不同的工作負載提供三種配置,包括運算密集型,I / O 密集型和運算儲存平衡型。 系統操作者可以根據應用,靈活地在不同節點搭配不同的處理器組合,NVMe SSD 及 PCIe 擴展卡等,進行不同的應用例如實時分析,AI 推理,甚至關鍵任務。

模組系統和通用配件所帶來更好的總體擁有成本

Wiwynn 採用高度模組化設計和通用外殼,實現 SV302G3 中的“構建模組”概念。 這些模組包括伺服器節點,儲存節點,運算加速節點,電源(PSU)和風扇模組,為雲服務提供商提供高度靈活的物流管理。 SV302G3 可滿足不同規模數據中心不斷提高的效率,密度和低 TCO 的要求。

前端設計簡化維護

易於管理和高維護性是雲服務提供商 OPEX 的關鍵因素。與傳統的多節點伺服器相比,該系統可通過無需工具的維護方式進行前端存取。機櫃佈線和維護工作量降至最低,使我們的客戶能夠更專注於機櫃的配置和部署的擴充性。

技術規格

機殼種類1U, Half Width
處理器Intel® Xeon® 可擴充處理器 / 第二代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
處理器數兩顆
晶片組Intel® C621 系列 ‧ TPM 2.0
匯流排Intel® UltraPath Interconnect; 10.4GT/s
記憶體16 DIMM插槽, DDR4 最高 2933MT/s;
RDIMM/LRDIMM 記憶體模組, 高達 1TB
IO 埠‧ 1 個 Debug 埠(USB 3.0 A型 CONN)
‧ 1 個 USB 3.0 A型 CONN
‧ 1 個 1GbE RJ45 埠
‧ 1 個 OCP NIC 埠
儲存‧ 2 顆 2.5 吋 U.2 NVMe SSD
‧ 1 個內建 2280/21100 M.2 SSD 模組
擴充插槽1 個 PCI-E x16 half-length, full-height 插槽
遠端管理IPMI v2.0 Compliant, iKVM, Wiwynn Cluster Manager
外觀尺寸22.4 (寬) x 790 (深) x 43.5 (高) (mm)
重量19.5 公斤
作業系統RedHat Enterprise Linux 7.4 Ubuntu 18.04
電源供應2 x 800W/1300W (1+1), 可熱替換
風扇6 個雙轉熱插拔風扇,對應 2 個區域

下載

檔案類型檔案名稱日期下載
DatasheetSV302G32019/04/02 Download
AVLSV302G32020/04/22 Download