SV302A

使雲端運算更具影響力
搭載AMD處理器的高密度1U雙節點高密度運算伺服器

3D 探索

Wiwynn SV302A

重點特色

運算密度和電源效率的聰明結合

緯穎 SV302A是一台1U雙節點高密度運算伺服器。每個節點伺服器搭載一顆64核心AMD EPYC 7003系列處理器。因此,當SV302A的兩個節點都各插上一顆64核心CPU時,核心總數為128,使它成為最高核心密度的1U x86伺服器。此外,與雙插座設計相比,單插座設計更能在冷卻和電源效率方面受益,從而降低總擁有成本。

模組化的通用機殼可執行不同的工作負載

緯穎 SV302A採用了高度模組化設計與通用外殼,實現了類似“積木”概念。這些模組包括伺服器節點,電源設備和風扇等等,對雲端服務提供商而言,採用這些模組讓管理與物流上有了更高的靈敏性。
系統操作員可以根據不同的應用,在各個節點上靈活配置,搭配不同的處理器,記憶體,NVMe SSD硬碟,PCIe卡等等的不同組合,執行如即時分析,人工智能推理等應用,或甚至更關鍵的任務。

第三代 AMD EPYC™ 處理器

強悍的領導性能

性能提升

25%

與前一代的中階產品比較

性價比提升

15%

與前一代的產品比較

針對運算密集型應用的加強效能和推論加速

緯穎 SV302A搭載AMD EPYC 7003系列處理器,提供卓越的64核心性能,使用新的7奈米 X86混合晶片,支援高達32MB的L3 快取/核心,128個PCIe Gen4通道和16個記憶體插槽。第三代AMD EPYC™ 處理器幫助客戶更快,更好地執行完任務,並在中階CPU的性能上提升高達25%。藉由內建的高內部整數和浮點運算容量,SV302A可以增強雲端和私有雲的運算速度。

前端存取簡化維護工作

易於管理和可維護性是雲服務提供商的關鍵運營支出因素。與傳統的多節點伺服器相比,SV302A 不需過多的工具即可在前端進行維護。在機櫃中部署 SV302A也可減少佈線和維護工作,讓客戶專注在機架配置和擴大規模上。

技術規格

Node Specifications
Model NameSV302A-CSV302A-I
Form Factor, Processor, Memory and Chipset
Form Factor1U, Half Width
ProcessorAMD EPYC™ 7003 Series Processors
Processor SocketsOne
SecurityTPM 2.0
Memory8 DIMM slots; DDR4 up to 3200MT/s; RDIMM
Storage and I/O
Front I/O‧ One Debug Port (USB 3.0 Type A CONN)
‧ One USB 3.0 Type A CONN
‧ One GbE RJ45 Port
‧ One OCP NIC Port
‧ Power/Reset button
Storage‧ Four 2.5″ U.2 NVMe SSD
‧ Three onboard 2280/21100 M.2 SSD Module slots
‧ Two2.5″ U.2 NVMe SSD
‧ Three onboard 2280/21100 M.2 SSD Module slots
Expansion Slots‧ One PCIe 4.0 x16 OCP NIC 3.0‧ One PCIe 4.0 x16 FHHL slot
‧ One PCIe 4.0 x16 OCP NIC 3.0
Remote ManagementIPMI v2.0 Compliant
Physical Specications
Dimensions (mm)224 (W) x 790 (D) x 43.5 (H)
Weight(mm)19.5kg
Chassis Specication
PSU2 x 800W/1300W (1+1), hot-swappable
Fan6 dual-rotor hot-plug fans for 2 zones
Dimensions (mm)448 (W) * 790 (D) * 43.5 (H)

下載

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DatasheetSV302A Datasheet2021/03/02 Download